這款導(dǎo)電銀膠具有低VOC，抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產(chǎn)生強導(dǎo)電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。對大多數(shù)非導(dǎo)電材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，環(huán)氧樹脂和大多數(shù)金屬都具有優(yōu)異的附著力。

一、導(dǎo)電銀膠

導(dǎo)電性銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電性銀膠和各向異性導(dǎo)電性銀膠。

二、導(dǎo)電銀膠詳細介紹

導(dǎo)電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

粒徑：平均小于1.0μm;電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚;成分：銀含量為60%;使用溫度：-40°C-260°C。

一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，

銀含量： 45%; 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square; 干燥時間約10分鐘(20°C);最大粒徑： 16µm;

最高使用溫度：120°C。

三、產(chǎn)品適用范圍

產(chǎn)品具有耐高溫，導(dǎo)電性好，散熱性高和粘接強度大等優(yōu)點。適用于陶瓷，玻璃，金屬等材料的粘接用，典型應(yīng)用有：半導(dǎo)體IC芯片、電子元件(如二三極管,傳感器、鉭電容,石英晶振)裝配、觸摸屏(Touch Panel) 、電子標簽(RFID) 、智能卡、電路組裝板(如：COB邦定的芯片粘接Die attach)、射頻電路、醫(yī)療產(chǎn)品、太陽能電池、光伏電池等。